SMT锡膏印刷步骤是怎样的
为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。英特丽工程部负责指导方针的制定和修订;负责设定印刷参数，力求改善不良工艺。随后英特丽的制造部和质量部负责执行指南，以确保良好的印刷质量。那么今天，小编就给大家带来了SMT锡膏印刷步骤！
一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料
1、印刷机；2、PCB板； 3、钢网； 4、锡膏 ；5、锡膏搅拌刀。
二、SMT锡膏印刷步骤
1、印刷前检查；2、检查待印刷的PCB板的正确性；3、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；4、检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；5、检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3-5CM的距离；6、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
三、SMT锡膏印刷
1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，**加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业。
四、锡膏印刷工艺要求
1、印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等；2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm；3、保证炉后焊接效果无缺陷。
英特丽全体员工上下都在一起努力，严格遵循上述步骤，为广大客户提供*高品质的制板工艺!
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