在SMT生产过程中，我们都希望从安装过程到焊接过程结束，基板的质量都能处于处于零缺陷状态，但事实上，这是很难实现的。因为SMT生产过程很多，我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此，我们在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷，我们应该分析其根本原因，以便在消除这些缺陷时实现目标。
桥接：桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间，该缺陷是我们检验标准中的主要缺陷，将严重影响产品的电气性能，因此必须予以消除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量：焊膏过量是由于模板厚度和开口尺寸不当造成的，一般选用0.15mm厚的模板，开口尺寸由*小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位：印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板应采用光学定位，基准点应设置在印制板的对角线上。如果不采用光学定位，定位误差会导致印刷错位，造成桥接。
焊膏塌边：造成焊膏塌边的现象有以下三种
1、印刷塌边
焊膏印刷时边缘塌陷，这与锡膏的特性、模板和印刷参数设置密切相关：锡膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和桥接;如果模板孔壁粗糙不平，印刷锡膏也容易崩边、架桥；刮刀压力过大会对锡膏产生较大的影响，锡膏的形状会受到破坏，边缘塌陷的概率会大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2、贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3、焊接加热时的塌边
焊接加热过程中也会发生边缘塌陷，当印制板组件快速加热时，焊膏中的溶剂成分将挥发。如果挥发速度过快，焊料颗粒将被挤出焊接区域，在加热过程中形成边缘塌陷。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
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