多层PCB板层压生产工艺分几个阶段？
层压指的是用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。这项工序在PCB制板中非常常见，通常用于多层板的生产工序之中，今天我们就来了解一下，多层PCB板层压生产工艺吧！
将不同的原材料料片按规定尺寸裁切后，根据板材厚度选择不同数目的料片叠合成板坯，叠合好的板坯按工艺需要顺序集合成压制单元，将压制单元推入层压机中进行压制成型。
其温度控制可分为5个阶段：
（a）预热阶段：温度从室温到面层固化反应开始温度，同时芯层树脂受热,并排出部分挥发物，施加压力为全压的1/3~1/2。
（b）保温阶段：使面层树脂在较低反应速度下固化，芯层树脂均匀受热熔化,树脂层界面间开始相互融合。
（c）升温阶段：由固化开始温度升至压制时规定的*高温度,升温速度不宜过快，否则会使面层固化速度过快，不能与芯层树脂很好融合而导致成品分层或裂纹。
（d）恒温阶段：当温度达*高值后保持恒定的阶段，这一阶段的作用是保证面层树脂充分固化,芯层树脂均匀塑化，并保证各层料片间的熔融结合，在压力作用下使之成为一均匀密实之整体,进而使成品性能达*佳值。
（e）冷却阶段：当板坯中面层树脂已充分固化，并与芯层树脂充分融合后，即可进行降温冷却,冷却的方法是在压机的热板中通冷却水,也可以自然冷却。此阶段应在保持规定的压力下进行,并控制适当的冷却速度。当板温度下降至适当温度以下时即可卸压脱模。
以上便是多层PCB板层压生产工艺介绍，在很多PCB厂家中都会应用这个工序！
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