以下几点能预防贴片加工中出现元器件偏移!
在SMT工厂中，元器件的正确焊接査接影响到焊接质量，而元器件偏移量是焊接质量中尤为重要的一部分。SMT电子工厂如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小编就给大家讲解一下!
1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性，
2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。
3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。调整风机电动机转速
事实上，在SMT芯片的再流焊加工中，除了元器件位移外，还有许多其他可能的缺陷，如侧面垂直翻转等。然而，这些缺陷是可以解决的。从电路板设计到优秀的PCB板制作，再到负责任的SMT贴片加工，我们可以从根本上提高回流焊质量，防止元件从元件到焊育和元器件的位移。
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在贴片加工中影响元器件移位的原因 将表面组装好的元器件精密准确地安装到PCB的固定位置是SMT贴片加工的主要目的。但在加工的过程中，也会出现一些问题，从而影响贴片的质量，其中比较常见的就有元器件位移的问题。那么今天，英特丽的小编就给大家介绍一些，元器件移位的原因有什么吧。 不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易
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