过炉治具是电子制造中用于承载和固定PCB通过回流焊/波峰焊高温制程的*工装，核心作用是：
精准定位：确保PCB与焊接设备（如锡炉、回流炉）***对位
热管理：控制PCB受热均匀性，防止变形
工艺优化：减少连锡、虚焊等缺陷
二、核心功能
PCB固定与支撑
通过真空吸附/卡扣固定PCB（定位精度±0.1mm）
承托薄板（0.4mm）或重铜板（4oz），避免高温变形
焊接质量*
挡锡结构（波峰焊）引导焊锡流向，连锡率＜0.1%
散热设计（回流焊）均衡温度，温差控制在±5℃内
效率提升
模块化设计实现3秒快速换型
兼容自动化产线，支持RFID智能识别
三、主要类型
| 类型 | 材质 | 耐温 | 适用工艺 |
|---|---|---|---|
| 回流焊治具 | 铝合金/合成石 | 260-300℃ | SMT贴片后固化 |
| 波峰焊治具 | 合成石/钛合金 | 280-350℃ | 插件元件焊接 |
| 通用过炉载具 | 玻纤增强复合材料 | 250℃ | 多工艺兼容 |
四、关键设计要点
材料选择
合成石：耐350℃高温，零膨胀（汽车电子）
铝合金：轻量化+高导热（消费电子常用）
结构优化
蜂窝镂空：提升散热效率
防粘涂层：特氟龙处理减少锡渣残留
智能化扩展
集成温度传感器实时监控
5G模组实现远程工艺调整
五、行业应用
消费电子：手机主板回流焊
汽车电子：ECU控制板波峰焊
医疗设备：高密度PCB无变形过炉
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