广东波峰焊厂家分享无铅焊接工艺关键参数设置
在电子制造领域，波峰焊作为通孔元件批量焊接的核心工艺，凭借其高效、稳定的特性，广泛应用于中低端电路板的生产场景。
随着环保法规的日益严格，无铅焊接工艺已成为行业主流。
作为一家深耕SMT设备及电子装配解决方案的专业供应商，我们致力于为客户提供先进的波峰焊技术支持和工艺优化方案。
本文将重点分享无铅波峰焊工艺的关键参数设置，帮助客户提升焊接质量与生产效率。
无铅波峰焊工艺概述
波峰焊技术通过熔融焊料在泵压作用下形成稳定波峰，当插装元器件的PCB以特定角度与速度掠过波峰时，焊料借助表面张力沿引脚与焊盘间隙爬升，完成可靠焊接。
无铅焊接工艺相较于传统有铅焊接，对温度控制、助焊剂选择、氮气保护等方面提出了更高要求。
无铅焊料（如SnAgCu系合金）的熔点较高，通常在217℃以上，因此需要更精确的预热和焊接温度管理。
同时，无铅焊料的润湿性较差，需搭配合适的助焊剂和工艺优化，以确保焊接质量。
无铅波峰焊关键参数设置
1. 预热温度与时间
预热是无铅波峰焊的重要环节，其主要作用包括：
- 去除PCB和元件上的湿气，减少焊接时的热冲击
- 活化助焊剂，增强焊料的润湿性
- 减少焊接时的温差，避免PCB变形
推荐参数：
- 预热温度：通常设定在120℃~160℃之间，具体需根据PCB材质、厚度及元件耐温性调整
- 预热时间：建议控制在60~120秒，确保PCB均匀受热
2. 焊接温度
无铅焊料的熔点较高，因此焊接温度需适当提高，但过高的温度可能导致焊盘氧化或元件损坏。
推荐参数：
- 焊料槽温度：建议控制在250℃~265℃之间
- 波峰接触时间：2~5秒，确保焊料充分润湿焊盘
3. 波峰高度与传送角度
波峰高度和PCB传送角度直接影响焊料的爬升效果和焊接质量。
推荐参数：
- 波峰高度：通常调整至PCB板厚度的1/2~2/3，确保焊料能充分接触焊盘
- 传送角度：建议设定在5°~7°，以减少焊料拖尾和桥连现象
4. 助焊剂的选择与喷涂量
无铅焊接对助焊剂的活性要求更高，需选择低残留、高活性的免清洗助焊剂。
推荐参数：
- 助焊剂喷涂量：根据PCB的元件密度调整，通常控制在3~5g/m²
- 喷涂方式：均匀喷涂，避免局部过量或不足
5. 氮气保护
氮气保护可减少焊料氧化，提高焊接质量，尤其适用于高密度PCB焊接。
推荐参数：
- 氮气浓度：建议控制在500~2000ppm
- 氮气流量：根据设备型号和焊接需求调整，确保焊接区域氧气含量低于1000ppm
常见焊接缺陷及解决方案
1. 桥连（连锡）
原因： 焊盘间距过小、波峰高度过高、传送速度过慢
解决方案： 优化波峰高度，调整传送速度，检查助焊剂喷涂均匀性
2. 虚焊（冷焊）
原因： 预热不足、焊接温度偏低、助焊剂活性不足
解决方案： 提高预热温度，检查焊料槽温度，更换高活性助焊剂
3. 焊点不饱满
原因： 波峰高度过低、焊料氧化、助焊剂喷涂不足
解决方案： 调整波峰高度，检查氮气保护系统，优化助焊剂喷涂量
结语
无铅波峰焊工艺的关键在于精确控制各项参数，包括预热、焊接温度、波峰高度、助焊剂喷涂及氮气保护等。
作为专业的SMT设备及电子装配解决方案提供商，我们拥有丰富的波峰焊工艺优化经验，能够为客户提供定制化的技术支持和服务。
未来，我们将继续关注行业技术发展，为客户提供更高效、更环保的焊接解决方案，助力电子制造企业提升生产效率和产品质量。
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